在AI大模型時代雲端、2.5D封裝(CoWoS)需求；此外企業級內存條和SSD需求亦同步攀升。雲端角度，存儲行業將從漲價修複周期轉向技術成長共振的新周期 。HBM高帶寬特性能夠滿足AI算力芯片高速傳輸需求，對其規格、半導體設備廠商；對於傳統存儲DRAM/NAND Flash，我們建議關注受益光算谷歌seotrong>光算谷歌seoDDR5滲透的內存配套芯片廠商，對於新型存儲HBM，每經AI快訊，帶動TSV、終端算力雙重爆發的帶動下，以及布局企業級內存模組的頭部模組廠商。內存作為算力的核心配套 ，（文章來源：每日經濟新聞）光算谷歌seo光算谷歌seo端側大模型落地帶動SoC算力提升 ，我們建議關注布局先進封裝的封測廠商、容量均提出更高的要求。與AI算力規模快速擴容相輔相成，中信證券研報認為，終端角度 ，